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少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话怎么把电路板上的芯片拆下来，电炉子上面放铁板怎么把电路板上的芯片拆下来，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。
用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。● 增加焊锡融化拆卸法。
方法一怎么把电路板上的芯片拆下来：去找一段视频同轴电缆，拆取铜屏蔽网，蘸上松香，用烙铁加热屏蔽网头和焊点，焊锡融化后被编织网吸附，引脚就独立了。这个方法优点是不容易弄坏焊盘和吸附干净，缺点是只能对双面板和单面板工作。并且用掉一段就要剪去一段。方法二：空心针法，简便易行，对单面以上印制板几乎无效。
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。
先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。
教你我的绝招。往一个引脚上多加点锡，搞个用完的透明胶的纸圈，电烙铁温度调到450.烫一会，然后在纸圈上用力拍一下。然后再搞下一个。等全部拍完下就很简单了。
如果是两脚元器件，可以用镊型电烙铁头方便拆焊。你现在要拆焊的是24针的多脚元件，最好用热风拆焊台，如果有条件可选用BGA热风返修系统效果最佳。以上观点仅代表999工具个人观点。
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。
用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与 引脚接触的地方也都要焊上锡才行。
你要选择一款吸锡器，最简单的那种就可以。把其上活塞压下，将其吸锡嘴对着多脚元件，当电烙铁将一只脚的锡熔化后，立刻按下吸锡器上的开关，活塞会在弹簧作用下抬起，将熔化的锡吸走，不断重复这个步骤，就能拆除多脚元件了。五金和电子器件以及维修部都有的。
1、不在乎拆下的芯片好坏的话，四周上堆满锡，然后烙铁四周慢慢走动，过一会，芯片就自动带到烙铁上去了。记得温度开高一点。
2、可以，不过吸锡器好像不好用，贴片元件很小，烙铁脱一边另一边还粘着，可以加点锡让两边都粘在一起，熔化立即挑开，如果是芯片，可在排脚下先穿入一条漆包线，把一端固定好另一端拉紧，【约90度转角】烙铁从头加热，锡熔化就可以让漆包线从引脚下拖出，一路到底就可以脱开一边。
3、可以用吸锡式电烙铁代替热风枪，35元一个，35瓦-50瓦。其实道理很简单，电烙铁头是空心的，连接到后面的弹簧抽气活塞气孔、气囊。溶化的焊锡抽到气囊里，逐个焊点清理，比热风枪慢一点也够用。
4、可以的。在芯片引脚上多渡点焊锡，烙铁要来回拖动，等一面的引脚都热了，轻轻托动小一字，把引脚往外拉一点，再如此取另一面，直到取下为至。也可以用锡枪把各脚的焊锡吸出来，慢慢地把芯片取下来。
5、还是建议去当地官方售后服务中心帮你更换吧！还可以去授权经销商、苹果专卖店熟悉的人指导下更换为好。
6、双列直插的话把芯片反着方就行，不用管它。如果是PLCC封装的话就必须用吸锡器加电烙铁一个个引脚把焊点吸掉了。
用镊子。把电路板上怎么把电路板上的芯片拆下来的芯片拆下来，可以选择这种方式。如果使用普通的烙铁，首先要等烙铁变热，然后迅速将焊锡点上。速度应该很快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移除。另一边，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。
需加上题主是否想问“永大日立电梯怎么换主板”？步骤如下怎么把电路板上的芯片拆下来：关闭电梯的电源，并断开主板和其怎么把电路板上的芯片拆下来他电线连接。拆下原主板，并清理电梯内部的灰尘和杂物。安装新主板，并连接好所有电线。重新接通电源，打开电梯开关，检查新主板是否正常工作。
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。
拆卸BGA （1）将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
需要专用的工具来取下主板上的bios芯片。主板上的bios芯片如下图：使用专门的夹持bios的夹子来拔下bios芯片即可。没有专用工具的，可以使用镊子，将镊子两个尖端向内侧，用钢丝钳稍作弯曲，用做临时工具来夹持bios芯片，将其从主板上拔出来。
1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。
2、要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。
3、拆除芯片之前，需要先准备工作。首先，确保你有一支高质量的电烙铁，尽量选择狭缝较小的焊嘴，以便在拆除芯片时更加精确。另外，确保烙铁已经预热到适宜温度，通常在300-350摄氏度之间，以免过高的温度损坏芯片。最后，找到芯片所在的位置，以便后续操作。将预热后的电烙铁轻轻接触芯片焊盘上的焊点。
4、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
1、拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。
3、使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。
4、以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。
5、教你我的绝招。往一个引脚上多加点锡，搞个用完的透明胶的纸圈，电烙铁温度调到450.烫一会，然后在纸圈上用力拍一下。然后再搞下一个。等全部拍完下就很简单了。
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