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一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂，其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀，同时将芯片产生的热及时带走。环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种...
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PLC其实是个产品，其内应用到的控制芯片（CPU/MCU）就是单片机，这单片机芯片MCU不同的厂家会应用不同MCU设计制造商的MCU，比如西门子PLC中应用的8096序列单片机，或者8086等系列通...
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集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。...
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属于半导体行业~一般是电子信息工程专业~也有电路与芯片设计专业~1、做设计类的一般是要求逻辑编程设计，就是可控(可编辑 的数字逻辑电路列阵；另外还有电路设计~2、做生产类的一般是半导体封装测试，包括晶元切割、测量、封装~~等等~~希望我的回...
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芯片，顾名思义，以“心”为底，就是一些电子设备、数码产品的“心”、的“脑”，我们称之为“处理器”。是的，也包括我们常说的，手机处理器，这也是我们选购手机的关键所在，同时也决定了这个手机入手之后是不是真的好用、耐用。这是不需要了解芯片本身的来...
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芯片制造过程中使用的关键材料包括以下几种：1. 硅（Si）：硅是芯片制造中最重要的材料。硅是半导体材料的一种，具有良好的电导性和热导性，且易于加工成各种形状和尺寸。2. 金属（Metal）：在芯片制造中，金属用于制作导线和触点。主要的金属有...
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Gen标识Gen是Generation的缩写，也就是平常我们所说的“第几代”。截止目前，Intel最新一代CPU是第七代“Kaby Lake”。跟旧的一代相比，新的一代意味着更好的制作工艺、设计，所以也意味着更强的性能。但是当到某一款具体的...
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SIM卡是带有微处理器的芯片， 内有5个模块，每个模块对应一个功能： CPU(8位 、程序存储器ROM(6-16kbit 、工作存储器RAM(128-256kbit 、数据存储器EEPROM(2-8kbit 和串行通信单元，这5个模块集...
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电脑芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。...
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在芯片上的CN通常是指Chip Number（芯片编号），它是一个独特的标识符，用于标识芯片的唯一性和识别。通常，芯片制造商会分配一个唯一的CN给每个芯片，这个CN被记录在芯片的内部存储器中，同时也会被打印在芯片的外壳上。芯片的CN可以用于...
